Реклама:

В начале 2002 года Intel приступила к производству кристаллов Northwood на большей, 300-миллиметровой подложке площадью 70686 мм2. Площадь этой подложки в 2,25 раза превышает площадь 200-миллиметровой, что позволяет практически удвоить количество микросхем, размещаемых на ней. Если говорить о процессоре Pentium 4 Northwood, то на 300-миллиметровой подложке можно разместить до 540 микросхем. Использование современной 0,13-микронной технологии в сочетании с подложкой большего диаметра позволило более чем в 3,7 раза увеличить выпуск процессоров Pentium 4. Во многом благодаря этому современные микросхемы зачастую имеют более низкую стоимость, чем микросхемы предыдущих версий.

В 2004 году начался переход к 90-нанометровому (0,09-микронному) технологическому процессу, что позволило создавать более быстродействующие микросхемы меньшего размера. Основная часть процессоров, выпущенных в 2005 году, была произведена именно с использованием данного процесса. В 2006 году подобная тенденция сохранилась.

В июле 2006 года компания Intel представила первый массовый процессор, основанный на 65-нанометровом процессе; в декабре того же года эту технологию представила и AMD. В настоящее время обе компании работают над 45-нанометровым процессом, выход первых таких

микросхем ожидается в 2008 году. Этот переход позволит разместить в одной микросхеме более миллиарда транзисторов. Во всех этих технологических улучшениях по-прежнему будет использоваться 300-миллиметровая подложка, так как переход к 450-миллиметровым пластинам ожидается не ранее 2012 года. Сведения об изменении технологических процессов, применяемых при производстве процессоров, приведены в табл. 3.15.

Таблица 3.15. Прошлое, настоящее и будущее полупроводниковых технологий_

Год 1989 1991 1993 1995 1997 1999 2001 2004 2006 2008 2010 2012

Технологический 1,0 0,8 0,5 0,35 0,25 0,18 0,13 0,09 0,065 0,045 0,032 0,022

процесс

(микроны)

Технологический 1000 800 500 350 250 180 130 90 65 45 32 22

процесс

(нанометры)

При вводе новой производственной линии не все микросхемы на подложке будут годными. Но по мере совершенствования технологии производства данной микросхемы возрастет и процент годных (работающих) микросхем, который называется выходом годных (микросхем). В начале выпуска новой продукции выход годных может быть ниже 50%, однако ко времени, когда выпуск продукта данного типа прекращается, он достигает уже 90%. Большинство изготовителей микросхем скрывают реальные цифры выхода годных, поскольку знание фактического отношения годных к бракованным может быть на руку их конкурентам. Если какая-либо компания будет иметь конкретные данные о том, как быстро увеличивается выход годных у конкурентов, она может скорректировать цены на микросхемы или спланировать производство так, чтобы в критический момент усилить свое присутствие на рынке.

По завершении обработки подложки специальное устройство проверяет каждую микросхему на ней и отмечает некачественные, которые позже будут отбракованы. Затем микросхемы вырезаются из подложки с помощью высокопроизводительного лазера или алмазной пилы.


⇐ Предыдущая страница| |Следующая страница ⇒