Реклама:

Компания AMD попыталась уменьшить вероятность повреждения, установив в корпусе процессора Athlon ХР специальные резиновые прокладки, предотвращающие чрезмерный наклон радиатора во время установки. К сожалению, эластичность используемых прокладок не позволяет полностью избежать опасности повреждения микросхемы при установке радиатора.

В Intel была создана новая версия корпуса FC-PGA2, используемая в более современных процессорах Pentium III и всех процессорах Pentium 4. Этот корпус включает в себя специальный теплораспределитель — металлическую защитную крышку, расположенную на верхней части кристалла. Эта крышка позволяет устанавливать большие и довольно тяжелые радиаторы, не опасаясь потенциального повреждения ядра процессора. Как это ни парадоксально, первый подобный теплорассеиватель был применен компанией AMD в своих процессорах серии Кб.

Семейство процессоров Athlon 64 предполагает несколько иной способ крепления тепло-отвода по сравнению с Athlon ХР. В Athlon 64 теплоотвод закрепляется на специальной рамке, прикрученной к системной плате. Кроме того, процессоры Athlon 64, Opteron и версии Sempron для Socket 754 оснащены теплорассеивателем, который позволяет устанавливать большие и тяжелые теплоотводы без угрозы повреждения ядра процессора.

В будущем появится корпус, получивший название безударной послойной сборки (Bump-less Build-Up Layer — BBUL), при которой кристалл полностью заключается в корпус; фактически стенки корпуса формируются вокруг кристалла и поверх него, образуя полностью герметичную конструкцию. Корпус подобного типа охватывает кристалл микросхемы, создавая при этом плоскую поверхность, необходимую для установки радиатора, а также укорачивая схему внутренних соединений в корпусе. Этот корпус создается специально для процессоров, которые будут работать на сверхвысоких тактовых частотах — от 20 ГГц.

Корпуса SEC и SEP

В период с 1997 по 2000 год в Intel и AMD использовались модули процессоров, выполненные на основе картриджей или плат. Подобная компоновка, называемая картриджем с односторонним контактом (Single Edge Contact Cartridge — SECC) или процессорами с односторонним контактом (Single Edge Processor Package — SEPP), включает в себя центральный процессор и несколько отдельных микросхем кэш-памяти второго уровня, собранных на монтажной плате, похожей на модули памяти большого размера и установленной в соответствующий разъем. В некоторых случаях монтажные платы закрывались специальными пластмассовыми крышками.

Корпус SEC представляет собой новаторскую, правда, несколько громоздкую конструкцию, включающую в себя рабочую шину процессора и внешнюю кэш-память второго уровня. Этот корпус использовался в качестве оптимального метода интегрирования кэш-памяти второго уровня в процессор до появления возможности ее включения непосредственно в кристалл процессора.

Корпус SEP (Single Edge Processor — корпус с одним процессором) является более дешевой разновидностью корпуса SEC. В нем нет верхней пластмассовой крышки, и может не устанавливаться кэш-память второго уровня (или же устанавливается меньший объем). Корпус SEP вставляется в разъем Slot 1. Чаще всего в корпус SEP помещают недорогие процессоры, например Celeron.


⇐ Предыдущая страница| |Следующая страница ⇒