Реклама:

Расположение контактов в гнезде показано на рис. 3.19.

Компании AMD, Cyrix и несколько производителей наборов микросхем улучшили характеристики разработанного компаний Intel гнезда Socket 7; в результате появилось гнездо Super Socket 7 (или Super7), предназначенное для установки процессоров с частотой шины 66, 95 или 100 МГц. Это привело к выпуску систем класса 7, оснащенных процессорами частотой до 500 МГц. Быстродействие таких систем было не намного ниже, чем систем класса Slot 1-Socket 370, оснащенных процессорами Intel. Системы класса Super7 также оснащались разъемами AGP и контроллерами жестких дисков Ultra DMA; кроме того, подобные системы поддерживали расширенные функции управления питанием.

Целый ряд производителей наборов микросхем, в том числе Acer Laboratories, Inc. (ALi), VIA Technologies и Silicon Integrated Systems (SiS), выпускали наборы микросхем для системных плат класса Super7. Большинство производителей системных плат выпускали системные платы данного класса в формфакторах Baby-AT и ATX.

Рис. 3.18. 320-контактное гнездо типа Socket 5

Рис. 3.19. Гнездо типа Socket 7

Socket 8

Это гнездо SPGA с огромным количеством (387) штырьков. Оно было специально разработано для процессора Pentium Pro с интегрированным кэшем второго уровня. Дополнительные штырьки должны позволить набору микросхем системной логики управлять кэшем второго уровня, который интегрирован в один корпус с процессором. Расположение выводов гнезда Socket 8 показано на рис. 3.20.

Socket 370(PGA-370)

В ноябре 1998 года Intel представила новое гнездо для процессоров класса Р6. Это гнездо получило название Socket 370 (PGA-370), так как содержало 370 выводов (штырьков) и первоначально разрабатывалось для более дешевых процессоров Celeron и Pentium III версий PGA. Платформа Socket 370 предназначалась для вытеснения с рынка систем среднего и нижнего уровней архитектуры Super7 (что ей вполне удалось), поддерживаемой компаниями AMD и Cyrix. Новое гнездо позволяет использовать менее дорогие процессоры, монтажные системы, радиаторы и т.п., тем самым снижая стоимость всей конструкции. Первоначально все процессоры Celeron и Pentium III выпускались в исполнении SECC или SEPP. В целом эта конструкция представляла собой монтажную плату, содержащую процессор и кэш-память второго уровня, установленную на отдельной плате, которая, в свою очередь, была подключена к системной плате через разъем Slot 1. Микросхема кэша второго уровня являлась частью процессора, но не была непосредственно в него интегрирована. Модуль многокристальной микросхемы был разработан Intel для процессора Pentium Pro, стоимость которого, однако, оказалась слишком высокой. Плата с отдельно расположенными микросхемами была гораздо дешевле, поэтому процессор Pentium II и отличался от своего предшественника.

Компания Intel, начиная с процессора Celeron 300А (представленного в августе 1998 года), объединяет кэш-память второго уровня непосредственно с кристаллом процессора; разделенные микросхемы больше не применяются. При использовании полностью интегрированной кэш-памяти отпадает необходимость в установке процессора на отдельной плате. Следует заметить, что для снижения себестоимости Intel вернулась к гнездовой конструкции, которая была использована, в частности, в процессоре Celeron.


⇐ Предыдущая страница| |Следующая страница ⇒