Реклама:

Существует большой рынок так называемых "уникальных" теплоотводов, форму и конструкцию которых можно отнести к произведениям индустриального искусства. Эти причудливые теплоотводы очень популярны в среде любителей разгона компьютерных систем, а также среди тех, кто склонен к совершенству во всем.

Я склоняю голову перед привлекательным внешним видом таких устройств, однако, будучи инженером, в первую очередь, я обращаю внимание на технические характеристики. Сразу скажу, что большинство уникальных теплоотводов обладают превосходными термальными качествами; реальный уровень их производительности редко отражается в документации, что делает сравнение сложной задачей. По этой причине основным ориентиром для многих покупателей становится цена. Среди недостатков уникальных теплоотводов, которые мне доводилось встречать в розничной торговле, отмечу следующие.

■ Размер. Обычно они очень громоздкие, а их формы могут подойти далеко не для каждой материнской платы или корпуса.

■ Вес. Часто вес уникальных теплоотводов превосходит рекомендуемое максимальное значение, что потенциально может привести к повреждению материнской платы и/или гнезда процессора при перемещении системы.

Рис. 21.12. Пассивный теплоотвод и его крепления, используемые с процессорами Pentium II/ III-SECC

■ Подключение. Часто для установки таких теплоотводов используется сложная система креплений; обычно для этого требуется демонтировать материнскую плату.

■ Воздушные потоки. Часто они не обеспечивают всесторонний обдув, необходимый для охлаждения регуляторов напряжения и микросхемы северного моста.

■ Документация. Часто фактическая информация об измеренной термальной производительности таких теплоотводов отсутствует в документации.

■ Стоимость. Как правило, уникальные теплоотводы стоят во много раз дороже обычных.

Пожалуй, наибольшей проблемой все же является недостаток технической документации. Главной спецификацией теплоотводов является термическое сопротивление, выраженное в градусах Цельсия на ватт. Чем ниже этот показатель, тем выше производительность. К сожалению, в технических характеристиках большинства уникальных теплоотводов именно этот показатель отсутствует. Не зная тепловое сопротивление, невозможно сравнить производительность разных моделей теплоотводов.

Усилие прикрепления радиатора

В корпусе FC-PGA, используемом в современных процессорах, необработанный кристалл процессора устанавливается в перевернутом виде на верхней части микросхемы, благодаря чему этот корпус и получил свое название "перевернутый кристалл" (flip-chip). Производство процессора методом перевернутого кристалла дает возможность устанавливать радиатор непосредственно на кристалл, что позволяет максимально отводить тепло от работающего процессора.

Одной из основных проблем является превышение или неравномерное распределение усилия, прилагаемого при установке радиатора. В соответствии со спецификациями Intel средняя допустимая нагрузка, возникающая при установке радиатора на кристалл процессо-


⇐ Предыдущая страница| |Следующая страница ⇒