Реклама:

pa, не должна превышать 20 фунтов (около 8 кг). В то же время пружинные зажимы, используемые в системах AMD (Athlon, Duron и Athlon ХР) для фиксации радиатора, имеют более высокое усилие прижима, равное 30 фунтам (примерно 12 кг). Очень часто это приводит к повреждению процессора непосредственно при установке радиатора. Причиной более высокой статической нагрузки на микросхемы AMD является стремление обеспечить более высокую теплопередачу, поскольку процессоры AMD нагреваются во время работы до более высокой температуры, чем микросхемы Intel. Кристалл процессора выступает над поверхностью микросхемы, поэтому установленный радиатор контактирует непосредственно только с кристаллом; при этом его края выходят далеко за границы кристалла. Слишком высокая или неравномерно распределенная нагрузка при установке радиатора может привести к физическому повреждению кристалла. В результате процессор выходит из строя, причем изготовитель микросхемы не несет никаких гарантийных обязательств, так как причиной повреждения является не заводской брак, а неправильная эксплуатация процессора. Проблема физического повреждения кристалла актуальна для процессоров компаний AMD и Intel, но особенно она касается микросхем AMD, что связано с необходимостью применять большое усилие для фиксации радиатора. Многие поставщики предоставляют гарантию только в том случае, если процессор продается вместе с системной платой и предварительно установленным радиатором.

В компаниях AMD и Intel были разработаны определенные методы решения подобных проблем. Например, в процессорах AMD по углам микросхемы начали устанавливаться специальные резиновые прокладки, предназначенные для поддержки корпуса радиатора и компенсации неравномерно распределяемых усилий фиксации, приводящих к повреждению кристалла. К сожалению, использование демпфирующих прокладок не позволяет полностью избежать повреждения кристалла при установке радиатора в наклонном или перекошенном положении.

Кроме того, компании Intel и AMD пришли к другому решению, и в более современных процессорах над кристаллом устанавливается металлическая крышка, называемая интегрированным теплоотводом (IHS). Эта крышка защищает кристалл от чрезмерного давления и увеличивает поверхность термического контакта между процессором и радиатором. Допустимое усилие прижима для многих микросхем Intel, снабженных модулем IHS, достигает 100 фунтов (около 40 кг), что практически избавляет пользователей от опасности повреждения кристалла при установке радиатора. Интегрированный распределитель тепла включен во все процессоры, начиная с Pentium Ill/Celeron Tualatin, созданные по 0,13-микронной технологии, а также в семейство процессоров Athlon 64. Вообще говоря, корпус FC-PGA с интегрированным теплорассеивателем называется FC-PGA2 (рис. 21.13).

Рис. 21.13. Вид процессора в корпусе FC-PGA2 сбоку; обратите внимание на наличие теплорассеива-теля над ядром

При использовании процессоров AMD или Intel, не содержащих металлической пластины интегрированного распределителя тепла, особое внимание обращайте на ровное расположение контактных поверхностей кристалла и радиатора во время закрепления или снятия фиксатора радиатора.


⇐ Предыдущая страница| |Следующая страница ⇒